設(shè)備簡介：

本設(shè)備專用于氟基或更弱腐蝕性氣體刻蝕。
設(shè)備配有自動Load-Lock系統(tǒng)，由樣片室中的機械手，完成送樣/取樣過程。

支持雙片機械手，適合于在人工值守情況下的連續(xù)生產(chǎn)。

設(shè)備刻蝕材料廣泛，包括：聚合物；Si、SiO2、Si3N4；部分金屬（淺刻蝕）等；設(shè)備基于O2、氟基腐蝕氣體、Ar等。

主要技術(shù)指標：

真空刻蝕室尺寸：                                           Φ376mm×H300mm
Load-lock腔體尺寸：                                       L600mm*W450mm*H166mm，鋁質(zhì)臥式結(jié)構(gòu)，上蓋自動開閉。
樣片大小及數(shù)量：                                           φ8英寸樣片1片，load-lock室為φ8英寸樣片2片
刻蝕室極限真空度：                                        ≤2×10-4Pa
Load-lock室極限真空度：                               ≤6.7*10-1Pa
系統(tǒng)漏率：                                                      ≤5×10-7Pa·L/s
靜態(tài)升壓：                                                      系統(tǒng)停泵關(guān)機12小時后，真空度≤5Pa
刻蝕室抽氣速率                                               系統(tǒng)充干燥N2解除真空，短時暴露大氣后抽氣至5×10-3Pa≤15min
                                                                        系統(tǒng)充干燥N2解除真空，短時暴露大氣后抽氣至9×10-4Pa≤40min
Load-lock室抽氣速率：                                   系統(tǒng)充干燥N2解除真空，短時暴露大氣后抽氣至10Pa≤7min
刻蝕不均勻性：                                                ≤±5％