磁控濺射鍍的膜再牛，厚度不準也白搭 —— 手機屏 ITO 膜厚差 2nm，觸控就會失靈；芯片銅膜厚了 3μm，通電直接發燙。想讓鍍膜產品合格，測準厚度是關鍵。今天用大白話講 4 種常用測量方法，附實操步驟，電子、顯示行業都能用，看完就會測。
一、先明確：為啥要測準？差一點，產品就廢了
磁控濺射膜厚大多在幾納米到幾十微米，肉眼根本看不出差別，但誤差超 5% 就可能出問題：
? 顯示領域：OLED 封裝膜厚＜50nm，水汽會滲入，屏幕用半年就漏液；
? 電子領域：傳感器 Al?O?防護膜厚＞100nm，會影響信號檢測精度。
所以測厚不是 “走過場”，是產品合格的最后一道關。
二、4 種核心測量方法：按場景選，別盲目用
1. 臺階儀：超薄膜首選，精度能到 0.1nm（適合半導體、顯示）
原理：用針尖在膜層邊緣劃道 “臺階”（膜層與基材的高度差 = 厚度），針尖移動時記錄高度，算出厚度。
實操步驟：
① 用刻蝕機在膜層邊緣做 100μm 寬的臺階（別傷基材）；
② 校準臺階儀：用標準臺階片（已知厚度）調零；
③ 針尖輕觸臺階，從基材滑到膜層，儀器自動顯示厚度（測 3 次取平均）。
優勢：能測 5nm 以下超薄膜，還能看膜層平整度；
注意：軟膜（如柔性屏膜）別用硬針尖，選金剛石針尖防劃傷。
2. 橢圓偏振儀：透明 / 半透明膜專屬（適合手機屏、光學膜）
原理：利用光的偏振特性，光穿過透明膜時發生折射，通過檢測折射光變化算厚度。
實操步驟：
① 清潔基材表面（別留指紋，影響光反射）；
② 選對應膜材的 “光學模型”（如 ITO 膜選 “金屬氧化物模型”）；
③ 光照射膜層，儀器接收反射光，10 秒出厚度值（測 5 個點避免不均）。
優勢：非接觸、不損傷膜層，適合玻璃、塑料基材；
注意：不透明膜（如純金屬膜）用不了。
3. X 射線熒光光譜儀（XRF）：金屬膜快速測（適合電子、五金）
原理：用 X 射線激發膜層金屬原子，原子發出熒光，熒光強度與厚度成正比。
實操步驟：
① 用標準樣品（已知厚度的同材質膜）校準儀器；
② 把樣品放檢測臺，X 射線照射膜層，儀器自動換算厚度；
③ 金屬膜測 3 個區域，偏差超 ±3% 就返工。
優勢：1 秒出結果，適合批量檢測（如芯片導電膜）；
注意：膜厚超 10μm 時，精度會下降。
4. 渦流測厚儀：金屬基材 + 金屬膜通用（適合家電、汽車電子）
原理：高頻渦流感應，膜層厚度不同，渦流信號不同，直接顯示厚度。
實操步驟：
① 校準：用同基材、同膜厚的標準片調零；
② 探頭貼緊膜層（別壓太用力），1 秒讀數值（邊緣 1cm 內別測，易不準）；
優勢：便宜（幾千塊）、操作簡單，適合車間批量測；
注意：非金屬基材（如塑料）用不了。
三、避坑 3 要點：測不準多是因為這 3 件事
1. 測前必清潔：膜層有灰塵、油污，會讓厚度值偏大（比如灰塵厚 0.5μm，測值就多 0.5μm），用酒精棉片擦干凈；
2. 多測幾個點：膜層邊緣易薄、中心易厚，至少測 3 個點（中心 + 兩側）取平均；
3. 定期校準儀器：臺階儀、XRF 每月用標準片校準 1 次，不然儀器漂移會導致誤差。
四、總結：按 “膜厚 + 基材” 選方法，別瞎折騰
超薄膜（＜50nm）用臺階儀 / 橢圓偏振儀，金屬膜批量測用 XRF / 渦流儀，透明膜用橢圓偏振儀。記住：測厚不是越貴越準，選對方法 + 按步驟測，才能讓磁控濺射的膜層真正合格，別讓 “差一點” 的厚度毀了整批產品。
客服1