磁控濺射時 “靶材沒反應、基材上沒膜”，是車間常遇的急活 —— 半導體芯片鍍硅膜沒掛上，光伏板鍍減反膜空白一片，不僅耽誤產能，還浪費靶材和時間。其實鍍不上膜多是 “真空、電源、靶材、氣體” 這 4 個環(huán)節(jié)出問題，按順序排查，大多 1 小時能解決。以下是微儀真空的實操經驗，幫你快速恢復鍍膜。
一、先明確：鍍不上膜不是 “設備壞透”，多是 “關鍵環(huán)節(jié)沒配合好”
磁控濺射要形成膜層，需滿足 “真空夠→電源通→靶材能濺出原子→氣體能輔助離子撞擊”，任一環(huán)節(jié)斷鏈，就會出現(xiàn) “靶材不發(fā)熱、等離子體不亮、基材無膜” 的情況，不是設備徹底報廢，別盲目換部件。
二、4 大鍍不上膜難題 + 速修步驟
1. 真空度不夠：腔室有空氣，等離子體沒法形成
故障表現(xiàn)：開機后真空計顯示＞1×10?2Pa，按啟動鍵沒等離子體（靶材周圍不亮），鍍完基材無膜；
原因：真空泵老化、密封圈漏氣、腔室門沒關緊；
速修（30 分鐘）：
① 查腔室門：關緊門并擰緊卡扣，若密封圈老化（發(fā)脆、有裂紋），換同規(guī)格硅膠密封圈；
② 查真空泵：機械泵看油位（不夠加專用泵油），分子泵聽聲音（不轉則重啟，仍不轉聯(lián)系修泵）；
③ 檢漏：用氦質譜檢漏儀測腔室，重點查接頭、觀察窗，漏點用密封膠封堵。
2. 電源沒輸出：靶材沒電流，離子撞不動靶
故障表現(xiàn)：真空達標，但電源顯示 “無電流 / 電壓”，靶材不發(fā)熱，沒原子濺出；
原因：電源開關沒合閘、線路接觸不良、電源過載保護跳閘；
速修（20 分鐘）：
① 查電源：打開電源柜，看總開關是否合閘，過載保護開關是否跳開（跳開則復位）；
② 查線路：斷電后擰緊電源到靶材的電纜接頭，用萬用表測線路通斷（不通則換電纜）；
③ 試機：合閘后先開低壓預熱 5 分鐘，再逐步升功率，觀察是否有電流（正常 300W 功率對應電流 2-3A）。
3. 靶材問題：靶材不導電 / 卡殼，無法濺出原子
故障表現(xiàn)：有等離子體但靶材局部不亮，或靶材轉動卡殼，鍍完基材只有零星膜點；
原因：靶材 “中毒”（表面結絕緣層）、靶材沒裝緊（接觸不良）、靶材驅動電機故障；
速修（40 分鐘）：
① 拆靶檢查：若靶面結黑 / 白絕緣層（如氧化層），用 800 目砂紙打磨干凈，酒精擦后裝回；
② 緊靶材：確保靶材與電極接觸緊密，擰緊固定螺絲（別太用力，防靶材開裂）；
③ 查電機：靶材不轉則測電機電壓（正常 220V），沒電查線路，有電不轉則換電機軸承。
4. 氣體沒調好：氣體沒通 / 比例錯，離子缺 “動力”
故障表現(xiàn)：真空達標、電源有輸出，但等離子體微弱（亮度低），靶材濺出原子少，基材膜層極薄或無膜；
原因：氬氣沒開 / 流量太小、氣體管路堵塞、反應氣體過量（靶材中毒）；
速修（15 分鐘）：
① 查氣體：開氬氣鋼瓶閥門，看流量計顯示（正常 20-50sccm），沒流量則檢查管路是否堵塞（用壓縮空氣吹通）；
② 調比例：若鍍金屬膜，關掉反應氣體（氧 / 氮），單用氬氣；若鍍反應膜，反應氣比例≤氬氣 20%（如氬氣 30sccm，氧氣≤6sccm）；
③ 試噴：調完氣體后開功率，觀察等離子體亮度（正常呈淡紫色），亮則說明離子正常撞擊靶材。
三、日常預防 2 要點
1. 開機前必查：真空度是否達 1×10?3Pa 以下、氬氣流量是否正常、靶材是否裝緊；
2. 定期維護：每月清理氣體管路、檢查電源線路，避免積垢或接觸不良。
四、總結
遇鍍不上膜，按 “真空→電源→靶材→氣體” 順序排查，80% 問題可自修。若真空泵徹底不轉、電源燒毀，找專業(yè)團隊上門，別自己拆修，避免擴大故障。畢竟對車間來說，早 1 小時解決，就能少虧一批產品的成本。
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